1、对新研项目进行可行性分析、拟制总体设计方案并进行相关器件选型、原理图设计、layout完成PCB设计；

2、完成相应嵌入式硬件驱动程序的开发；

3、负责产品各研发阶段的硬件调试、性能测试及改进工作；

4、负责产品的硬件成本控制、风险控制及质量控制；

5、与结构工程师共同完成堆叠工作，与软件工程师一起完成产品联调工作，与测试工程师一起完成关键器配件选型工作；

6、及时解决系统测试、产品试产中遇到的硬件问题；

7、完成技术开发文档、生产文档、测试指导文档的编写及版本控制。

1、本科及以上学历，计算机硬件、电子通信等相关专业；

2、2年以上数字电路和模拟电路综合开发经验；

3、具备独立的嵌入式软件开发能力，掌握并熟练使用C语言编程，熟悉ARM、51等单片机及外围电路的使用；

4、熟悉开发软件，如DXP、PADS、PROTEL等软件的使用，有多层板开发经验和高速电路设计经验者优先；

5、熟悉常用仪器设备的使用，如示波器、函数信号发生器、频谱分析仪等；

6、独立设计过完整的硬件产品，能读懂英文的技术文档；

7、工作态度积极，责任心强，良好的沟通与团队配合。